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本轮融资后公司将继续加大技术研发投入以及产品线打造,同时将进一步扩大产能,预计今年将建成占地面积超过5000平米的机器人制造厂房。

信中利投资

本轮融资由弘晖资本、茂榕投资和中关村协同基金共同参与。

本轮融资由红杉中国种子基金领投,云天使基金跟投。

百度领投威马30亿背后:新势力造车头部企业格局已定

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3月18日VIPKID遭到了迪士尼反驳。

3月18日,金风科技发布A股配股说明书,预计募集资金总额(含发行费用,A股和H股)不超过人民币474418.30万元。

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