公司全称：乐鑫信息科技（上海）股份有限公司

实控人：张瑞安（Teo Swee Ann）

控股股东：乐鑫（香港）投资有限公司

主营：物联网WiFi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品WiFi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

发行股份数量：2000万股

募集资金投向：标准协议无线互联芯片技术升级项目（投资额度1.68亿元，拟使用募集资金1.68亿元）；AI处理芯片研发及产业化项目（投资额度1.58亿元，拟使用募集资金1.58亿元）；研发中心建设项目（投资额度0.86亿元，拟使用募集资金0.86亿元）；发展与科技储备资金（投资额度6亿元，拟使用募集资金6亿元）

近三年研发投入：3029.15万元、4938.39万元和7490万元

研发投入占比：24.64%、18.16%和15.77%

风险提示：研发力量不足及技术迭代风险、客户较为集中的风险、供应商较为集中的风险、IP技术授权期限届满后续签及替代的风险等

问询关注点：公司WiFi MCU芯片情况；卢坚、王承周、林豪3人的职业经历与股权激励情况；技术劣势、市场竞争与相关信息披露情况；主要风险产生的原因和影响程度；主要客户、市场需求与交易增长情况；研发支出情况；重大合同情况；2019年上半年业绩情况；关键审计事项披露情况。

乐鑫科技官网显示，乐鑫的产品已成功支持多个平台，包括百度DuerOS、华为HiLink、微软Azure、Amazon AWS、小米平台、京东Joylink等。

报告期内公司前五大客户销售金额分别为7741.33万元、1.18亿元和2.27亿元，占同期营业收入的比例分别为62.97%、43.21%和47.88%。其中，杭州涂鸦信息技术有限公司、小米通讯技术有限公司为乐鑫科技2018年第一、第二大客户，销售金额分别为1.05亿元、4409.79万元。