首页 > 资讯
光电晶体薄膜材料研发商晶正科技宣布完成B轮融资
众创网2019-01-23

日前,光电晶体薄膜材料研发商晶正科技宣布完成B轮融资,投资方为映趣资本。

资料显示,济南晶正电子科技有限公司成立于2010年3月,是一家光电晶体薄膜材料研发商,主要从事光电晶体薄膜材料研发、生产及销售,产品包括铌酸锂单晶薄膜、超平晶片超薄晶片、钽酸锂单晶薄膜等。此外,该公司还可为工厂、科研机构等企业提供晶圆减薄代工服务和PECVD沉积服务。

晶正科技有限公司创始人胡文,加拿大归国华侨,泰山学者海外特聘专家,加拿大中国专业人士协会济南海外科技人才创业基地主任。他带领的晶正科技团队被评为国侨办华人华侨归国创业重点创业团队(全国评审,济南市就一家),团队成功突破了离子注入及晶片键合关键技术,在世界上率先研发出纳米厚度铌酸锂单晶薄膜产品,填补世界空白,攻克了从实验室到工业化生产的难题,成为全球唯一实现工业化生产的企业,同时也突破了新旧动能转换中的新技术带动新产业的重要一环。

目前,晶正科技的首条生产线设备已投产,现在济南综合保税区已征地40亩,规划总投资1.5亿人民币建立2万平方米生产基地及中美晶体薄膜材料合作研发中心。

现阶段,晶正科技计划打造5条生产线,实现铌酸锂单晶薄膜年产30万片以上。胡文表示,“我们已和多家国际大公司达成合作协议,将逐步开发世界最先进的光子晶体材料产品,在济南打造一个国际光电薄膜材料研发生产中心和光电元器件产业集群。”

阅读:
分享
用微信扫描二维码分享
请点击右上角分享给微信朋友或朋友圈