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集成电路服务提供商“衡宇科技 ”完成新一轮融资
众创网2019-01-22

 1月21日,集成电路服务提供商“衡宇科技 ”宣布完成新一轮融资,本轮资方为鸿泰基金、东方富海、南山创投、国微集团(深圳)有限公司。

资料显示,衡宇科技是一家集成电路服务提供商,衡宇科技于2012年2月创立,可为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品,主要业务为嵌入式NAND Flash控制芯片等,衡宇科技一开始即切入技术门坎高的Flash Controller IC(闪存控制芯片)领域。于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资,其中A轮融资投资方有TCL、中兴等,A+轮融资投资方有OPPO等。

由于消费类电子产品 ( 手机、平板电脑、NB、存储卡、移动硬盘等 ) 对 Flash ( 闪存 ) 的需求剧增,全球 NAND Flash 市场预估由 2010 年 200 亿美元发展到 2020 年 600 亿美元。

随着 Flash 制程的发展,先进制程产出的 Flash 效能愈来愈差,Flash Controller IC ( 闪存控制芯片 ) 的技术门坎则愈来愈高,对各大 NAND Flash 厂的重要性从以往配角角色转变为互相依赖的伙伴关系。

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