10月25日，AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽企业特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。这是特斯联继去年7月获A轮5亿人民币融资后，再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。

本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资后，特斯联科技将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入，成为更有价值的人工智能物联网平台企业。与创新中国同步，用科技成就美好生活。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，建设城市级智能物联网平台，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。

特斯联承担着光大集团在新经济赛道上的重要使命。IDG资本的连续投资，是资本与市场对特斯联的行业优势及团队能力的认可。商汤科技作为目前全球领先的人工智能平台公司，此次参投将会进一步助力人工智能及物联网的落地，为特斯联的精细化运营及产品开发提供支持。

关于本次投资，光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示：“光大控股在投资上，始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台，用新技术赋能，助力产业智能升级，所做是国之所需。在特斯联构建起的生态系统中，聚集头部技术，携手传统行业，让最前沿技术落地应用，共同创造价值。”

同样作为重要战略伙伴，以人工智能技术创新为驱动的商汤科技此次选择投资，旨在与特斯联并肩拓展人工智能及物联网的落地应用，还将提供原创底层技术支持并深化双方合作，共创行业未来。

商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为：“作为AI原创技术的先行者，商汤科技在场景落地的过程中，需要与极具产品层优势的伙伴强强联手，打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求，同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。商汤希望能与这样处于行业头部的公司携手，在长周期内创造更大价值。”

IDG资本创始董事长熊晓鸽表示：“产业智能化是必然趋势，是无法忽视的大赛道。同时，IDG资本也高度认同特斯联团队，他们对前沿技术反应灵敏，对人工智能物联网赋能应用有前瞻性，并非常注重落地执行。”