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华为两款AI芯片首次曝光 预计明年二季度上市 可与高通英伟达一较高低
众创网2018-10-10

10月10日,在2018华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军正式推出了“华为AI发展战略”,包括一套AI全栈解决方案、生态与人才、解决方案、内部效率提升、以及投资基础研究。同时,发布两款AI芯片,华为昇腾910和昇腾310,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力远超谷歌及英伟达,而昇腾310芯片的最大功耗仅8W,是极致高效计算低功耗AI芯片。

这是华为目前为止最高规格的人工智能重大战略发布,它不仅包括此前盛传的AI芯片,还包括了从系统到软件、从框架到算子的全栈式AI解决方案,并涉及人才、生态、研究等诸多方面。

可以说,从这一场发布会之后,华为开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头(谷歌、英伟达、英特尔、亚马逊等)的新征程。

去年9月,华为发布了世界首款手机AI芯片麒麟970,添加神经网络处理单元NPU(其技术来源于寒武纪),与CPU相比,计算速度提升25倍,能耗效率提高50倍。华为Mate 10和Mate 10 Pro和荣耀V10都搭载了麒麟970芯片。

但事实上,华为更多的AI成果都定位于“企业级"和"底层"部分。

尽管麒麟970芯片让Mate10以及华为手机在AI手机领域赢在起点,但毕竟还是"端"上的AI,而"云"的AI才是今天更多企业竞争的大舞台。在这方面,一向以“打硬仗”著称的华为,再次从底层切入,开发AI芯片,这也是华为内部代号为"达芬奇"作战计划的首要任务。

华为希望通过AI芯片,将AI引入公司一切产品和服务中,包括电信基站和云数据中心、智能手机和监控摄像头等设备。

华为的升腾910瞄准的是数据中心。使用人工智能应用程序的公司需要大量数据来训练智能算法,这可能需要几天或几周的时间。华为声称,其芯片可以在比竞争对手更快的时间内处理更多数据,并在几分钟内帮助训练网络。

该业务占华为2017年营收的9%多一点,同比增长约35%。公司将希望升腾910能够帮助继续推动强劲的增长。这款芯片将于2019年第二季度上市。

与此同时,升腾310瞄准的是智能手机、智能手表等与物联网相关的互联网设备。

这两款芯片都将让华为与英特尔(Intel)、高通、英伟达和三星等主要厂商竞争。这对华为来说是一个重大战略转变。迄今为止,华为一直在为自己的智能手机设计和制造芯片。

进军人工智能和云领域标志着华为试图建立一个可以与世界顶级参与者竞争的中国科技帝国,这一努力也在美国引发了骚动。

华为董事长徐直军在上海举行的华为互联大会上表示:“华为的人工智能战略建立在继续投资基础技术和人才培养的基础上。”

但华为目前正在努力开发企业和消费者应用的人工智能芯片。华为表示,将把基于芯片的整套产品卖给第三方,而不仅仅是单纯出售芯片。

据悉,这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。此外,2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。

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